4月20日有消息稱，夏普公司高層透露，正在考慮向東芝新成立的半導(dǎo)體公司“東芝存儲(chǔ)器”出資，打算加入母公司、計(jì)劃收購新公司的臺(tái)灣鴻海精密工業(yè)公司的陣營(yíng)。消息顯示，臺(tái)灣鴻海精密集團(tuán)正在考慮聯(lián)合競(jìng)購的方案，計(jì)劃由鴻海出資20%，其余部分由日本和美國(guó)公司承擔(dān)，亞馬遜和戴爾可能加入到競(jìng)購者之列。在這一組合競(jìng)購方案中，夏普出資比重約10%，另有一家日本企業(yè)也拿下與此相當(dāng)?shù)姆蓊~。

此前，也有消息顯示，蘋果考慮與供應(yīng)商富士康組團(tuán)競(jìng)購東芝的芯片業(yè)務(wù)。據(jù)了解，蘋果考慮投資至少數(shù)十億美元獲得超20%的股份，使東芝的芯片業(yè)務(wù)為美國(guó)和日本公司控股。對(duì)此，蘋果未立即發(fā)表評(píng)論，富士康則拒絕置評(píng)。東芝在今年1月底召開董事會(huì)決定，將芯片業(yè)務(wù)分拆成一家獨(dú)立的公司，并出售該獨(dú)立公司20%股份，其中包含與西部數(shù)據(jù)合資的芯片工廠股份。東芝在一份聲明中表示，它們一直在考慮包括分拆在內(nèi)的各種選項(xiàng)，但尚未做出最終決定。