巴塞羅那時間2月22日下午兩點，金立在本屆2016MWC上發(fā)布了新款產(chǎn)品金立S8手機。該機延續(xù)了S系列主打輕薄的特點，還加入了3D Touch、一體環(huán)全金屬、美攝功能等新技術。

在品牌形象方面，金立在S8機身背部有一枚圓形蝕刻新logo，既像一個笑臉也像兩個人互相擁抱，傳達了金立“悅科技”的全新品牌理念。下方的GIONEE也不再傾斜，扁平化風格看上去更為年輕化。

在硬件配置方面，金立S8搭載聯(lián)發(fā)科P10處理器，輔以4GB運行內(nèi)存+64GB存儲空間。屏幕尺寸為5.5英寸采用AMOLED材質，功耗相比上代產(chǎn)品有所優(yōu)化。1600萬像素后置攝像頭支持RWB技術。搭載3000毫安時電池，雙卡槽設計支持全網(wǎng)通4G網(wǎng)絡。與主打續(xù)航的M系列一樣，金立S8前置指紋識別模塊。

在外觀方面有所創(chuàng)新，金立S8采用了一體環(huán)全金屬的背部設計。讓整個金屬機身看上去更完美，在不犧牲信號質量的前提下兼顧了美觀度。前面板采用壓感屏幕技術，2.5D玻璃屏幕整體顏值不錯。

在操作系統(tǒng)方面，amigo3.0相比此前有了較大提升，并將于今年6月升級到4.0。值得一提的是，金立的3D Touch幾乎復制了蘋果在iPhone 6s上所做的事情，也就是這些壓力感應功能用戶在安卓手機上也能體驗到了。

在價格方面，金立S8海外售價449歐元，國內(nèi)價格和發(fā)售時間暫未公布。

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